Freescale i TSMC zajednički razvijaju novu generaciju SOI tehnologije

Dva poznata proizvođača poluprovodnika, kompanije Freescale
Semiconductor i Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), sklopili
su ugovor o zajedničkom razvoju nove generacije silicon-on-insulator (SOI) tehnologije.
TSMC će novim dogovorom dobiti pravo da koristi znanja kompanije Freescale o
korišćenju SOI tehnologije u 90 nm procesu, a za uzvrat će pomoći u razvoju
tranzistora koji će moći da se koriste pri izradi čipova u 65 nm procesu uz
upotrebu SOI tehnologije.
Freescale je od sredine 80-ih godina prošlog veka razvijao SOI tehnologiju,
a sa njenom korišćenjem u proizvodnji je započeo 2001. godine. Kompanija je
do sada isporučila preko 7 miliona čipova izrađenih uz pomoć ove tehnologije,
a trenutno u Ostinu, Teksas, priprema još jedno postrojenje za izradu integrisanih
kola koje će koristiti SOI i 300 mm vafere. TSMC samostalno razvija SOI od kraja
devedesetih godina, a za sada je koristi samo u 130 nm procesu.
Saradnja ove dve kompanije bi trebalo da donese brzi početak primene SOI tehnologije
u 65 nm procesu. Freescale će produkte zajedničkog rada prvo upotrebiti u proizvodnji
u svojoj razvojnoj fabrici u Kroju u Francuskoj koju deli zajedno sa kompanijama
Philips i STMicroelectronics. TSMC će 65 nm SOI proces verovatno upotrebiti
u svojim tajvanskim fabrikama za izradu raznih čipova za računare, mrežnu opremu
i ručne elektronske uređaje.

Izvor: Xbit Labs