Benchmark Redakcija
IBM i AMD su objavili da su u saradnji sa kompanijama Sony
i Toshiba uspeli da usavrše tehnologiju napregnutog silicijuma (strained silicon)
koja će omogućiti 24 % bolje performanse tranzistora u odnosu na klasična rešenja,
bez podizanja napona na kojem rade. Proces će biti implementiran u proizvodnju
AMD-ovih 64-bitnih procesora i IBM-ovih PowerPC čipova, a takođe i za izradu
Cell procesora. Nova tehnologija je ponela ime dual stress liner (DSL) i donosi
neke značajne izmene u odnosu na klasičnu strained silicon tehnologiju. Dok
je ranije bilo moguće samo rastezati kristalnu rešetku silicijuma, sada ju je
moguće širiti u NPN-tranzistorima i sabijati u PNP-tranzistorima. PNP-tranzistori
prenose pozitivno naelektrisane “šupljine”, tako da im veća gustina elektrona
u kristalnoj rešetki omogućava brži transport. Najveća prednost korišćenja DSL
tehnologije je to da se može koristiti zajedno sa SOI procesom, dok Intel neće
moći da kombinuje svoje strained silicon i silicon-on-insulator procese. Takođe,
pri izradi čipova uz pomoć DSL-a se iz silicijuma odstaranjuju sve primese,
dok kod Intelovog strained silicon procesa atomi germanijuma ostaju u vaferu.
Za sada još uvek nije potpuno jasno da li je DSL nešto sasvim novo ili samo
kombinacija Strained Silicon Directly on Insulator (SSDOI) i Hybrid Orientation
Technique (HOT) tehnologija koje je IBM najavljivao ranije i koje su trebale
da obavljaju sličan posao. Više podataka o DSL-u će biti izneto na IEEE International
Electron Devices Meeting skupu koji se ove nedelje održava u San Francisku.
Prvi procesori izrađeni uz pomoć DSL tehnologije bi trebalo da stignu već u
prvoj polovini naredne godine, a IBM tvrdi da će DSL moći da se koristi i u
65 nm procesu. Sumnjamo da bi misteriozni desktop procesor po imenu Venice koji
je AMD nedavno uneo u roadmap mogao biti izrađen uz pomoć DSL tehnologije.
Izvor: Register
