Intelovo postrojenje za proizvodnju integrisanih kola po
imenu Fab 12 u gradu Čendleru, u američkoj saveznoj državi Arizona, će biti
modernizovano, a Intel je za tu svrhu izdvojio dve milijarde dolara. Ova fabrika
trenutno radi sa 200 mm vaferima, a kada radovi budu okončani krajem naredne
godine, preći će na 300 mm vafere. Na ovaj način će Fab 12 postati peto Intelovo
postrojenje u stanju da u proizvodnji koristi 300 mm silicijumske vafere. Kompanija
navodi da se zahvaljujući većoj površini 300 mm vafera iz jednakih proizvodnih
kapaciteta može dobiti deset puta više jezgara za čipove nego korišćenjem 200
mm vafera. Nakon rekonstrukcije, Fab 12 će početi sa proizvodnjom čipova u 65
nm procesu koji bi do tada trebalo da bude osvojen. Intelov potpredsednik, Bob
Bejker, kaže da se po prvi put dešava da je kompanija odlučila da prebaci postojeće
200 nm pogone na rad sa vaferima prečnika 300 mm. Po njemu, fleksibilnost dizajna
Intelovih fabrika omogućava lako preuređenje "čistih soba" kako bi
primile znatno veću opremu za rad sa vaferima prečnika 300 mm.
Izvor: Tech Report