U Pragu se ovih dana održava International Electronics Forum
ma kome su se pojavili brojni zvaničnici vodećih IT kompanija i predstavili
svoje viđenje daljeg razvoja ove industrije. Naročitu pažnju je dobio govor
Barnija Mejersona, glavnog vođe operacija kompanije IBM. On je ponovio mišljenje
da je sa klasičnim povećavanjem performansi kroz smanjenje procesa proizvodnje
završeno i da je CMOS tehnologija stigla do kraja svog puta zbog problema sa
zagrevanjem. Po njemu, industrija će morati da napravi sledeći veliki korak,
kao kada je osamdesetih sa bipolarne logike prešla na CMOS. Jedini problem,
po njemu, je to što u ovom trenutku ne postoji dovoljno razvijena tehnologija
na koju bi se moglo preći i zbog toga će proizvođači morati da se dovijaju na
razne načine.
Mejerson kaže da je princip smanjivanja dimenzija tranzistora u elektronskim
kolima umro negde u tranziciji sa 130 nm na 90 nm proces. Najveći razlog za
ovo je smanjenje dimenzija elektrode koja kontroliše provodljivost u tranzistoru
i koja je već dostigla debljinu od svega par desetina atoma. Kao rezultat, javljaju
se problemi sa kontrolisanjem osobina takve elektrode i povećava se curenje
elektrona. Prema Mejersonu, kompanije će umesto smanjenja proizvodnog procesa
morati više da obrate pažnju na inovacije, a svaka nova generacija čipova će
morati da ostvari 60 do 70 % procenata ubrzanja kao rezultat upotrebe novih
tehnologija. IBM je u toku svog postojanja razvio veliki broj novih tehnologija
kao što su silicon-on-insulator, strained silicon i FinFET, da pomenemo samo
one novije. "Budući roadmap-ovi će se zasnivati na inovacijama, ne na litografiji",
rekao je Mejerson.
Izvor: EE Times