Benchmark Redakcija
Japanske kompanije Hitachi i Renesas su objavile da su razvile
novu tehnologiju koja bi trebalo da značajno olakša stekovanje više procesorskih
jezgara u jedan čip. Prema izjavama za medije ove dve firme, nova tehnologija
u potpunosti eliminiše povezivanje dva jezgra metalnim provodnicima i smanjuje
debljinu višejezgarnih čipova za preko 60 %. Nova metoda pruža mogućnost trodimenzionalnog
stekovanja jezgara, pri čemu se značajno štedi na prostoru i materijalu.
Procedura je sledeća: na gornjem jezgru se izbuše rupice na odgovarajućim mestima,
dok se na jezgru koje treba da bude odozdo na mestima konekcija postavljaju
sićušne grudvice zlata. Čipovi se zatim fizički presuju, usled čega mekano zlato
ulazi u rupice i stvara veze između jezgara. Jezgra se na ovaj način povezuju
na sobnoj temperaturi, tako da nema opasnosti od njihovog termalnog oštećenja.
Izvor: EE Times
