Aleksandar Božović
Kompanija Apple aktivno radi na diverzifikaciji lanca snabdevanja i sve ozbiljnije razmatra saradnju sa Intel-om i Samsung-om kako bi smanjila zavisnost od TSMC-a. Prema dostupnim informacijama, Apple je već potpisao sporazum o poverljivosti sa Intelom i dobio pristup razvojnim alatima za napredne proizvodne procese, uključujući 18A-P tehnologiju.
Intelov 18A-P proizvodni proces predstavlja ključni deo ove strategije, jer donosi podršku za 3D hibridno povezivanje čipova, što omogućava slaganje više silicijumskih slojeva (čipleta) radi povećanja performansi i efikasnosti. Apple planira da ovu tehnologiju koristi za proizvodnju budućih A i M serija čipova, koji bi mogli da se pojave u Mac i iPhone uređajima već 2027. godine.
Završava se period TSMC monopola
Paralelno sa tim, Apple intenzivno procenjuje kapacitete kompanije Samsung. Visoki rukovodioci su već obišli fabriku u Teksasu kako bi analizirali mogućnosti proizvodnje i procenili da li Samsung može da ispuni stroge zahteve u pogledu kvaliteta i količine.
9to5MacOvakav potez dolazi u trenutku kada se Apple suočava sa ozbiljnim ograničenjima u proizvodnji zbog nedostatka kapaciteta u naprednim proizvodnim procesima TSMC-a. Problemi sa dostupnošću Mac Studio i Mac mini uređaja, jasno ukazuju da postojeća infrastruktura ne može da prati potražnju.
Uvođenjem novih partnera, Apple ne samo da želi da obezbedi stabilnost isporuka, već i da podstakne konkurenciju među proizvođačima čipova. Time bi se smanjio rizik od uskih grla u proizvodnji i potencijalno ubrzao razvoj novih tehnologija.
Ako saradnja sa Intelom i Samsungom bude realizovana, globalno tržište poluprovodnika moglo bi da uđe u novu fazu, u kojoj dominacija jednog proizvođača više neće biti apsolutna, već će se formirati ravnoteža između nekoliko ključnih igrača.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji