Na 3GSM svetskom kongresu u Kanu se našao i Intelov predsednik Pol Otelini koji
je predstavio novu porodicu čipova namenjenih mobilnim telefonima i još jednom
ponovio stav kompanije da budućnost leži u objedinjavanju bežičnih tehnologija.
Po njemu, industrija bežičnog prenosa je evoluirala od mnoštva pojedinačnih bežičnih
mreža u jednu ogromnu mrežu sa velikim brojem standarda koji se ne takmiče, već
će svi zajedno koegzistirati i doneti mogućnosti za nove aplikacije i poslovne
modele.
Novi čipovi nose naziv Hermon, služe za komunikaciju sa mobilnom mrežom i imaju
mogućnost video-telefonskog razgovora sa više korisnika. Otelini je predstavio
i referentni dizajn za tri telefona sa ugrađenom podrškom za Wi-Fi, Bluetooth
i GPRS. Telefoni podržavaju različite operativne sisteme, mogu da puštaju MP3
muziku i poseduju kameru od 1,3 MP u stanju da snima slike i video.
Otelini je još rekao da će se narednih godina kompanija koncentrisati na razvoj
WiMAX bežičnog standarda koji bi trebalo da postane dominantan negde između
2006. i 2008. godine. Notebook računari sa podrškom za WiMAX bi trebalo da se
pojave 2006., a ručni uređaji 2007. godine. Intel će već krajem ove godine početi
sa isporukama WiMAX mrežnih čipova.
Izvor: Inquirer