Aleksandar Božović
Huawei priprema novi procesor za telefone – Kirin 2026, koji bi trebalo da pokreće sledeću generaciju Mate flegšip modela, a koji izlaze ove jeseni. Najnoviji podaci ukazuju na značajan napredak bez prelaska na napredniji proizvodni proces.
Prema objavljenom radu o Tau Scaling Law pristupu, koji je predstavila He Tingbo, predsednica Huawei Scientist Committee i šefica odeljenja poluprovodnika, novi čip koristi LogicFolding arhitekturu kako bi promenio raspored logičkih kola i skratio put kojim signal putuje kroz čip. Huawei ovaj pristup opisuje kao zamenu za klasično oslanjanje isključivo na smanjivanje fizičkih dimenzija tranzistora. Kirin 2026 navodno donosi 55 odsto veću gustinu tranzistora u odnosu na prošlogodišnji Kirin 9030 Pro, iako oba čipa koriste isti proizvodni proces. Huawei tvrdi da bi takav skok ranije zahtevao približno tri godine klasičnog geometrijskog skaliranja.
Dobici nisu ostvareni novom litografijom, već reorganizacijom prostornog rasporeda logike. Dvoslojna LogicFolding arhitektura skraćuje dužinu vodova za oko 30 odsto, smanjuje broj clock-buffer elemenata za više od 50 odsto i clock skew za 25 odsto.
Huawei Kirin 2026 oslanja se na Tau Scaling Law i LogicFolding arhitekturu
Pri temperaturi od 25 stepeni Celzijusa i naponu od 0,9 V, Kirin 2026 navodno troši 41 odsto manje energije za isti nivo performansi u odnosu na Kirin 9030 Pro.
Tau Scaling Law polazi od ideje da se napredak čipova ne meri samo veličinom tranzistora, već i vremenom potrebnim da podaci prođu kroz sistem. Cilj je smanjenje kašnjenja signala, otpornog i kapacitivnog opterećenja, čime se dobijaju bolje performanse i bolja energetska efikasnost.
Huawei tvrdi da bi ovim pristupom do 2031. mogao da dostigne gustinu pakovanja tranzistora ekvivalentnu 1,4 nm klasi, i to bez naprednih EUV mašina koje kineskim kompanijama nisu dostupne zbog američkih sankcija.
Ipak, rad je objavljen na ChinaXiv platformi i još nije prošao nezavisnu recenziju. Analitičari upozoravaju da komercijalna primena zavisi od rešavanja problema hlađenja, proizvodnih prinosa, alata za projektovanje i složenog lanca snabdevanja.
He Tingbo navodi da bi LogicFolding u narednim godinama mogao da evoluira od lokalnog skraćivanja kritičnih putanja ka višeslojnom pakovanju sa tri, četiri ili više aktivnih nivoa. Prema Huawei planu, Kirin čipovi bi mogli da dostignu 3,1 GHz ove godine i 4 GHz do 2029.
Ukoliko se ove tvrdnje potvrde u radu realnih, pravih telefona, Huawei Kirin 2026 mogao bi da pokaže kako kompanija pokušava da nadoknadi tehnološki zaostatak kroz arhitekturu, a ne kroz klasično smanjivanje proizvodnog procesa, piše SCMP.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji