Samsung sprema 1,4 nm proces za okršaj sa Intel i TSMC konkurencijom

Samsung 1,4 nm proces ulazi u masovnu proizvodnju 2029. godine i postaje važan deo borbe sa kompanijama Intel i TSMC

Samsung sprema 1,4 nm proces za okršaj sa Intel i TSMC konkurencijom

Samsung Electronics priprema sopstvenu 1,4 nm tehnologiju proizvodnje čipova kojom želi da se suprotstavi Intel 14A i TSMC A14 procesima, a početak masovne proizvodnje planiran je za 2029. godinu.

Intel i TSMC trenutno su među vodećim kompanijama koje razvijaju proizvodne procese 1,4 nm klase. Iako se njihove tehnologije međusobno razlikuju, obe se zvanično svrstavaju u istu generaciju. TSMC bi prve A14 fabrike trebalo da pokrene tokom 2027. godine, dok Intel ubrzava razvoj 14A procesa zbog velike potražnje i interesovanja kompanija kao što su TeraFab i Apple.

Samsung je ponovo pokrenuo razvoj SF1.4 procesa. Prvobitni plan predviđao je početak masovne proizvodnje tokom 2027. godine, ali je novi rok pomeren na 2029.

Samsung 1,4 nm proces vraća se u razvoj sa novim planom za 2029. godinu

Kompanija sarađuje sa domaćim i međunarodnim partnerima na razvoju nove proizvodne opreme potrebne za SF1.4. Prvi sistemi biće isporučeni u NRD-K, Samsungov napredni istraživačko-razvojni centar za poluprovodnike.

Među ključnim partnerima nalaze se Applied Materials i Lam Research, koji Samsungu obezbeđuju opremu za proizvodnju čipova.

Razvoj 1,4 nm procesa ranije je privremeno zaustavljen kako bi se kompanija usredsredila na unapređenje SF2 i SF2P procesa klase 2 nm. Ove tehnologije nudile su bolje prinose i oslanjale se na optimizovanu postojeću proizvodnu infrastrukturu.

Za SF1.4 bilo je potrebno izgraditi nove proizvodne linije i investirati u znatno napredniju opremu, zbog čega je ponovno pokretanje projekta zahtevalo više vremena i novca.

ASML je već isporučio High-NA EUV litografski sistem u NRD-K centar, a Samsung bi upravo 1,4 nm proces mogao da koristi kao prvu tehnologiju zasnovanu na ovoj opremi.

Pored razvoja SF1.4 procesa, Samsung priprema i V12 NAND memoriju nove generacije, čija je proizvodnja planirana do 2030. godine. Kompanija razmatra NAND čipove sa više od 1.000 slojeva, zasnovane na višestrukom slaganju ćelija.

Intel je u međuvremenu započeo ranu proizvodnju unapređenog 18A-P procesa, dok TSMC razvija A16 tehnologiju koja prethodi A14 generaciji, prenosi Wccftech.

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Komentari (0)

Nema komentara 😞

Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!

Pridruži se diskusiji
Možda vam se svidi
Benchmark
Privacy Overview

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo. Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pregledaču i obavljaju funkcije kao što su prepoznavanje vas kada se vratite na našu veb stranicu i pomoć našem timu da razume koje delove veb stranice smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.