Otkriven plan objave budućih Qualcomm i MediaTek čipova

Istraživanje, koje je sprovela jedna investiciona banka daje nam uvid u plan objave budućih Qualcomm i MediaTek čipova, zajedno sa nekim zanimljivim detaljima.Prema saznanjima, Qualcomm planira da objavi Snapdragon 865 naslednika, model Snapdragon 875G, tokom prvog tromesečja naredne godine. Čipset će biti zasnovan na Samsungovom 5nm EUV procesu, mada su prvobitne glasine sugerisale da će TSMC ponovo proizvoditi čip.Qualcomm bi ubrzo nakon toga trebalo da objavi i Snapdragon 735G čipset iz srednjeg segmenta, koji je zasnovan na istom 5nm EUV procesu. U sličnom periodu se očekuje i budžetski Snapdragon 435G čipset.
 
Pogledajte još: Qualcomm najavio Snapdragon 865 Plus čipset
MediaTek, s druge strane, takođe u planu ima neke zanimljive čipsetove. Tokom trećeg tromesečja ove godine se očekuje Dimensity 600, kreiran u 7nm procesu. Potom se očekuje i Dimensity 400, koji je izlistan kao 6nm čipset, ali se očekuje da to znači da će kombinovati 7nm i 5nm elemente.Na kraju, MediaTek će do drugog tromesečja 2021. godine predstaviti premijum čipset sa 5G podrškom, kreiran u 5nm proizvodnom procesu.Izvor: GSMArena
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije