Benchmark Redakcija
Huawei je predstavio u Kini svoj novi najjači čipset, Kirin 960. big.LITTLE arhitektura koja je korišćena ovde donosi četiri snažna Cortex-A73 jezgra i četiri Cortex-A53 jezgra za nezahtevne zadatke. Čipset takođe ima Mali-G71 MP8 GPU, a u poređenju sa Kirin 950 modelom, novi čipset donosi 15 posto veću efikasnost procesora, 20 posto veću efikasnost GPU-a, kao i povećanje grafičkih performansi od 180 posto.
Kirin 960 SoC podržava LPDDR4 RAM, dok modem podržava LTE Cat. 12/13, a to znači da su brzine preuzimanja do 600Mbps. Čip je izradio TSMC korišćenjem 16nm FinFET procesa. Ono što je interesantno je da već sada možemo videti da je u GFXBench testu, Kirin 960 odmah do Apple A10 čipseta po učinku. Kirin 960 bi trebalo da debituje u sledećem telefonu više klase kompanije Huawei, Mate 9.
Honor 6X ozvaničen sa Kirin 655 čipsetom i dual kamerom
Izvor: Phonearena
Sve informacije vezane za Huawei, možete pogledati na Huawei stranici na Benchmark sajtu
Predstavljen Huawei Kirin 960 čipset, očekuje se u Mate 9 telefonu
big.LITTLE arhitektura koja je korišćena ovde donosi četiri snažna Cortex-A73 jezgra i četiri Cortex-A53 jezgra za nezahtevne zadatke.
