Qualcomm informacije o pregrevanju Snapdragon 810 čipa zvanično naziva budalaštinama

Debate o Qualcomm Snapdragon 810 čipsetu ne prestaju, a sve se tiču informacija o mogućem pregrevanju čipa koji se sada nalazi u brojnim flagship telefonima. U intervjuu za Forbes, Qualcommov potpredsednik marketinga Tim Mekdonau je izjavio da su sve glasine koje impliciraju pregrevanje Snapdragona 810 potpuna budalaština, te da nema problema sa čipsetom u komercijalnim uređajima. Navodi se da su problemi sa pregrevanjem nastali na uređajima koji su služili za testiranje, a ne na modelima koji su pušteni u prodaju. “Neko je ovo iskoristio kako bi podstakao glasine, poslao ih manje sofisticiranim portalima i dao im priču”.Mekdonau je bliže objasnio i situaciju koja je dovela do toga da LG lansira G4 telefon sa Snapdragon 808 čipom, što se takođe dovodilo u vezu sa eventualnim pregrevanjem Snapdragon 810 modela. “Ove odluke se donose 18 meseci pre nego što se telefon pojavi. Kada smo radili sa kompanijom LG na G Flex 2 i G4 modelima, Qualcomm je proizveo 810 i 808 čipove gotovo u isto vreme. Jednostavan razlog su dizajnerski ciljevi za G4 2K iskustvo”, istakao je Mekdonau.Izvor: Softpedia