Qualcomm Snapdragon 810 se greje manje od Snapdragona 801

Prethodnih nedelja bilo je dosta govora o TDP-u dolazećeg Snapdragon 810 čipseta, koji je prema navodima, visok toliko da je Samsung odlučio da pomenuti čipset izostavi iz svog dolazećeg Galaxy S6 telefona.  S druge strane, LG je odbacio navode o pregrevanju čipa. Kako bi odagnao sve nedoumice, STJS Gadgets Portal je odradio nekoliko testova na novom Snapdragon 810 i prethodnom Snapdragon 801 čipsetu. Testovi su  poredili temperaturu maske, odnosno površine uređaja (što je bitno jer je to deo koji korisnik dodiruje) u sobnoj temperaturi do 25 stepeni Celzijusa. Dva testa su odrađena na uređajima – jedan sa igrom Asphalt 8, dok se u drugom testirala reprodukcija 4K videa. Tokom prvog testa, uređaj sa Snapdragon 810 čipom je dostigao temperaturu od 40°C, dok je Snapdragon 801 model dostigao 45°C. U drugom testu Snapdragon 810 je ponovo bio hladniji, sa 35°C dok je Snapdragon 801 dostigao oko 43°C. Ovaj test je zaista pokazao da je nova generacija Qualcomm Snapdragon 810 čipova hladnija od 801 modela u opisanim uslovima. Naravno, sa drugim kućištima, drugim ambijentalnim temperaturama i varijacijama u dizajnu uređaja, rezultati bi mogli biti značajno drugačiji, pa pomenute rezultate svakako treba uzeti sa rezervom.Izvor: GSMArena