TSMC: 16nm mobilni čipovi će dominirati tokom 2015. godine

TSMC je spreman za proces proizvodnje 16nm čipova za mobilne uređaje, koji su za 40 odsto brži u odnosu na aktuelni 20nm dizajn. Istovremeno novi čipovi konzumiraju i za 50 odsto manje energije, što je odlična podloga za još brže i efikasnije mobilne čipsetove koji nas očekuju naredne godine.
Ovaj 16FF+ proizvodni metod ovog meseca prolazi sertifikaciju kvaliteta i pouzdanosti, a u potrošačkim procesorima će se naći naredne godine. TSMC navodi da je već različitih 60 dizajna u redu za čekanje. Novi 16nm čipovi omogućavaju do 2.3GHz ARM Cortex-A57 core brzine.
Očekuje se da će Qualcomm, Apple, Samsung i drugi proizvođači naredne godine iskoristiti sve prednosti nove proizvodne tehnologije u svojim novim uređajima. Ipak, jedna od prvih mušterija kompanije TSMC jeste Huawei, tako da nas uskoro očekuje i brz i efikasan Kirin čipset na nekom od Huawei telefona iz gornjeg segmenta.Izvor: Phone Arena