TSMC počeo sa masovnom proizvodnjom u 7nm+ procesu za A13, Kirin 985 čipove

TSMC je zvanično objavio da je započeo sa masovnom proizvodnjom u 7nm+ procesu druge generacije. Ovo je prvi put da tajvanska kompanija implementira EUV litografiju, čineći korak napred ka tome da postane glavni konkurent Intelu i Samsungu.Prema izveštajima iz Kine, kompanija će nastaviti da snabdeva Huawei čipovima i novi proces će biti implementiran u kirin 985 čipsetu u Mate 30 telefonu. Proces će se takođe primeniti i kod Apple A13 čipseta, koji se očekuje u ovogodišnjim iPhone modelima.
 
Pogledajte još: TSMC će nastaviti da proizvodi čipove za Huawei
TSMC je takođe najavio i buduće planove. Kompanija je trenutno u fazi probne proizvodnje 5nm čipova, sa potpuno primenjenom EUv tehnologijom, a masovna proizvodnja se očekuje tokom prvog tromesečja naredne godine. Ovi čipsetovi se na tržištu očekuju do juna 2020.Pored ovih planova, u pripremi je i tranzicioni 6nm proizvodni proces, koji bi trebalo da donese nadogradnju u odnosu na 7nm+ proces.Izvor: GSMArena
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim aktuelnim diskusijama iz IT industrije