Apple navodno zainteresovan za Sony 3D senzore za TrueDepth kameru u 2019 iPhone modelima

Prema navodima Bloomberga, Apple je izrazio određeno interesovanje za 3D kamera senzore koje je Sony počeo da proizvodi ovog leta. Čipovi koriste time-of-flight tehnologiju kako bi se omogućilo mapiranje fotografija u 3D. Satoshi Yoshihara, generalni menadžer Sony poslovanja sa senzorima, ističe da je nekoliko proizvođača telefona zainteresovano za čip senzore, zbog čega je kompanija proširila njihovu proizvodnju. Senzori bi trebalo da budu implementirani u kamere na poleđini i 3D prednje kamere na različitim telefonima naredne godine.
Pogledajte još: Apple će zadržati iPhone notch dizajn bar do 2020. godine
Međutim, kada je iPhone u pitanju, analitičar Ming-Chi Kuo ne veruje da će Apple početi da koristi time-of-flight sistem u skorije vreme. Prema njegovom mišljenju, aktuelni sistem sa dve kamere (koji se može naći na premijum iPhone-ima još od iPhone 7 Plus modela) može da simulira dovoljno informacija o daljini/dubini, koliko je potrebno za kreiranje fotografija. Zbog toga neće biti neophodno da iPhone modeli za 2019. godinu budu opremljeni ToF (time-of-flight) sistemom na poleđini.Izvor: PhoneArena
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim aktuelnim diskusijama iz IT industrije