ASRock priprema tri ploče sa H55 čipsetom

Da bi podržao sopstvene 32-nanometarske procesore, Intel će morati da izbaci nove čipsetove za ploče sa LGA 1156 podnožjem, uključujući H55. ASRock će biti među proizvođačima koji će ponuditi veći broj rešenja za H55 platformu, a već je poznato kakve će biti tri matične ploče ovog proizvođača. Prva od njih je H55M Pro, micro ATX

Da bi podržao sopstvene 32-nanometarske procesore, Intel će morati da izbaci nove čipsetove za ploče sa LGA 1156 podnožjem, uključujući H55. ASRock će biti među proizvođačima koji će ponuditi veći broj rešenja za H55 platformu, a već je poznato kakve će biti tri matične ploče ovog proizvođača. Prva od njih je H55M Pro, micro ATX ploča sa 4+1-faznim dizajnom napajanja, long life DuraCap kondenzatorima, četiri DDR3-2600 memorijska podnožja, dva PCI-Express x16 slota (CrossFireX podržan), kao i jednim eSATA i pet SATA 3.0 Gbps portova. Ovaj model stiže sa podrškom za Gigabit Ethernet i integrisan 7.1-kanalni audio, uključujući i D-Sub, DVI i HDMI 1.3a. Model H55M je vrlo sličan, ali ga karakteriše prisustvo svega dva DDR3 memorijska slota. Tu su i četiri SATA porta, ali i dva eSATA konektora. Konačno, H55DE3 je ATX matična ploča koja podržava LGA 1156 procesore, četiri DDR3-2600 memorijska slota, dva PCIe x16 slota, dva eSATA i četiri SATA porta, kao i Gigabit Ethernet, 7.1-kanalni audio, D-Sub, DVI i HDMI. Sve tri ASRock H55 matične ploče će se pojaviti početkom januara, ali nije poznato kolika će im biti cena.

Izvor: OCWorkbench

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi