Creative priprema Zii audio čipove za CES 2009 sajam

Creative će na CES 2009 sajmu predstaviti Zii čip za procesiranje. Kompanija nove čipove naziva "stemcell computing" proizvodima. Za sada nema puno informacija o samim čipovima, osim što je najavljeno da se očekuje da će oni pomoći kompaniji da krene u novom smeru.
Istovremeno su izražena očekivanja da će ovaj hardver biti korišćen u

Creative će na CES 2009 sajmu predstaviti Zii čip za procesiranje. Kompanija nove čipove naziva “stemcell computing” proizvodima. Za sada nema puno informacija o samim čipovima, osim što je najavljeno da se očekuje da će oni pomoći kompaniji da krene u novom smeru.
Istovremeno su izražena očekivanja da će ovaj hardver biti korišćen u velikom broju uređaja. Više informacija o Zii čipovima se očekuje tokom samog CES 2009 sajma.


Izvor: TechConnect

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi