Benchmark Redakcija
VIA C3 procesori specifično su dizajnirani za namene u kojima je ključna što je moguće niža potrošnja. Kao i AMD Geode ili Transmeta Crusoe, ovi procesori imaju nizak radni takt, ne obezbeđuju epohalne performanse, ali su pogodni za integraciju u najrazličitije tipove računara…
VIA je svojevremeno predstavila liniju C3 procesora koji su koristili Socket 370 ležište i bili kompatibilni sa većinom ploča za tadašnje Pentium III računare. Gašenjem Socket 370 podnožja u korist Socket 423, VIA je ostala bez podrške od strane proizvođača matičnih ploča, pa je zato pokrenuta Mini-ITX inicijativa koja podrazumeva da je celokupna štampana ploča velika (ili mala…) svega 17 cm x 17 cm što znači da je ovakav dizajn moguće smestiti u kućišta koja svojim dimenzijama ne zauzimaju veći prostor od CD-ROM uređaja. Dakle, kako je reč o pločama manjim od mATX formata, sasvim je logično da se i procesor koji se postavlja u njih bude specijalno dizajniran, jer su mogućnosti ovakvih ploča po pitanju snage naponske jedinice dosta ograničene.
Baš zato VIA C3 je veoma štedljiv mikroprocesor čemu ide u prilog i nizak radni takt od svega 1000 MHz u našem slučaju. VIA trenutno nudi nekoliko serija svojih procesora, a mi smo imali najstariju verziju poznatiju kao C3 koja se pakuje u keramičko pakovanje i koristi Socket 370 ležište. Pored S370 ležišta dimenzija 50mm x 50mm, VIA koristi i EBGA ležište (35mm x 35mm) i NanoBGA 2 podnožje izuzetno malih dimenzija (21mm x 21mm). VIA C3 se nudi u S370 i EBGA ležištima. Posebno je zanimljiv i VIA CoreFussion projekat koji u jednom čipu, nalik na K8, objedinjuje procesorsko jezgro i northbridge. VIA EDEN je nešto jača verzija koja dostiže radne taktove od 1.5 GHz, a najmoćniji je najnoviji VIA C7 koji postoji i u mobile varijanti koju karakteriše dodatno smanjenje potrošnje. VIA procesori doduše nikada nisu bili konkurenti najnovijim modelima kompanija Intel i AMD, ali to im nije ni bio cilj.
Posetite Bench-Market sajt i pročitajte prikaz Desk VIA EPIA ITX računara!
