Intel obećava SSD-ove kapaciteta preko 10 TB uz nove 3D MLC NAND čipove

Za Intel su možda procesori najvažniji, ali se i SSD tehnologije pojavljuju sve više u objavama proizvoda ove kompanije, a najnoviji napredak na tom polju je izuzetan. Trenutno su Samsung i Toshiba primarni kreatori i proizvođači SSD NAND čipova. Međutim, Intel je sada najavio nešto zbog čega bi druge kompanije trebale da se zabrinu, a radi se o 3D NAND čipovima koji će omogućiti da SSD diskovi idu preko 10 TB. Iako Intelovi planovi u pogledu 3D NAND memorija nisu bili tajna, specifikacije do sada nisu bile otkrivane.
Intel nije zanemario sve nedavne pomake u sektoru flash memorije, a pogotovo M.2 formu, ali to ne znači da dele isti fokus kao ostali. Umesto malih kompaktnih uređaja, Intel ima posebnu naklonost ka većim uređajima za skladištenje. Naime, njihovi 3D NAND čipovi su izrađeni od 32 sloja i imaju kombinovani skladišni prostor od 32 GB (256 Gb). Intel tako ima jasnu prednost u odnosu na Samsung čiji NAND čipovi idu samo do 128 Gb. Ipak, Samsung može da poveća kapacitet na 170 Gb dodavanjem ekstra slojeva, ali kompanija nije izabrala taj put. U svakom slučaju, Intelovih 256 Gb bi trebalo da omogući visoku efikasnost zahvaljujući tome što je potrebno manje prostora za periferna kola, čineći ih veoma isplativim.
Ono što je ključno u celoj priči je da Intel poručuje da će ova 3D NAND tehnologija omogućiti SSD diskove od preko 10 TB u narednih nekoliko godina. Pravilnim slaganjem čipova i stavljanjem nekoliko njih zajedno u jednu 2,5-inčnu jedinicu, Intel će objaviti SSD diskove od preko 10 TB.
Izvor: Anandtech
Sve informacije vezane za Intel, možete pogledati na Intel stranici na Benchmark sajtu