Intel predstavio B365 čipset, kreiran u 22nm procesu

Intel je sada zvanično predstavio novi B365 čipset, kreiran u 22nm procesu

U poslednje vreme se pojavljuje dosta vesti o Intelu, što je savršen trenutak za kompaniju da objavi i nešto što neće biti promovisano na sva zvona. Tokom poslednjih nekoliko meseci, pojavile su se glasine o novim 22nm Intelovim čipovima. Povratak na 22nm proces proizvodnje je kompanijin način da se bolje rasporede sredstva i resursi u 14nm, kako bi se kreirali procesori koji će doneti bolju zaradu.Intel je sada zvanično predstavio novi B365 čipset, kreiran u 22nm, a koji je prilično sličan B360 modelu i karakterišu ga i unapređenja ali i neki aspekti koji ga unazađuju. Za početak, B365 nema Wi-Fi mogućnosti koje ima B360 kao ni integrisani USB 3.1 kontroler, ali zato nudi više PCIe 3.0 linija (20 naspram 12) i podržava RAID za PCIe i SATA uređaje.
Pogledajte još: Intel najavio Sunny Cove, svoj prvi 10nm čipset sa grafikom naredne generacije
U ovom trenutku nije poznato da li B365 koristi novu arhitekturu ili onu koju implementira H200 serija. B365 ima istu veličinu, kao i identične I/O specifikacije kao H270.Kreiranjem 300 serije čipova za srednji segment tržišta, u 22nm procesu, Intel je omogućio sebi više proizvodnog prostora za 14nm procesore, koji predstavljaju proizvode više vrednosti i sigurno će se pokazati kao profitabilnija opcija za kompaniju.Izvor: Overclock3d
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi