Intel priprema čipove bez olova

Intel je objavio da će ove godine smanjiti količinu olova
u svojim čipovima za 95 %. Olovo je teški metal koji se koristi u lemu, pinovima,
kondenzatorima i drugim komponentama čipova i predstavlja ekološki loše rešenje.
Nova tehnologija pakovanja čipova ima za cilj da smanji količinu olova u metalnim
komponentama čipova i u prostoru između jezgra i oplate. Prvi čipovi sa smanjenim
sadržajem olova bi trebalo da počnu da pristižu u drugom kvartalu, dok se prvi
takvi PC mikroprocesori očekuju u trećem kvartalu godine.
Prvo kućište za čipove koje nije sadržalo olovo je razvijeno još 2001. godine
i nazvano je Plastic Ball Grid Array. U njemu je umesto legure kalaja i olova
bila upotrebljena legura kalaja, bakra i srebra, što je bilo dosta skuplje rešenje.
Kućište koje će Intel primeniti nosi naziv Flip Chip Ball Grid Array i ono ipak
sadrži malu količinu olova, svega 0,02 grama.

Izvor: DigiTimes