Moderni telefoni udarili u “toplotni zid” koji ograničava napredak performansi?

Moderni telefoni iz premijum klase danas nude performanse koje su donedavno bile nezamislive za mobilne uređaje, ali industrija sada sve ozbiljnije ulazi u problem koji više nije moguće ignorisati: pregrevanje i ogromna potrošnja energije najjačih mobilnih čipova.

Najnoviji testovi pokazuju da postojeća rešenja za hlađenje više teško uspevaju da obuzdaju najmoćnije SoC procesore, čak i u najskupljim telefonima.

Pojedini modeli, poput Exynos 2600 procesora proizvedenog u Samsung 2 nm GAA procesu, tokom opterećenja dostižu potrošnju i do 30 W. Takve vrednosti nisu problem kod laptop računara, ali predstavljaju ozbiljan izazov unutar tankog kućišta telefona.

Mobilni čipovi postaju previše vreli za današnje telefone

Testiranja iPhone 17 Pro Max telefona su pokazala da čak ni parna komora više nije dovoljna za stabilno hlađenje novih generacija Apple A19 Pro čipova. Prilikom pokretanja zahtevnih 3DMark testova i AAA igara dolazi do izraženog termalnog obaranja performansi (throttling), pri čemu rezultati postepeno opadaju kako temperatura raste. U pojedinim situacijama telefon automatski smanjuje osvetljenost ekrana kako bi dodatno smanjio zagrevanje.

Problem je u tome što moderni telefoni kratkotrajno mogu da povuku i preko 15 W snage kako bi brzo izvršili zadatak, dok tanko kućište praktično može kontinuirano da rasprši svega oko 6 W toplote pre nego što uređaj postane neprijatno vreo za držanje.

Zbog toga pojedini kineski proizvođači poput REDMAGIC-a eksperimentišu sa aktivnim ventilatorima i čak vodenim hlađenjem unutar telefona. Njihovi modeli pokušavaju da kontrolišu zagrevanje procesora poput Snapdragon 8 Elite Gen 5 koji tokom opterećenja mogu da dostignu potrošnju između 20 W i 24 W.

Sa druge strane, kompanije Apple i Samsung ne žele da naruše dizajn svojih uređaja agresivnim sistemima hlađenja. Zbog toga se fokus sve više prebacuje na povećanje energetske efikasnosti samih čipova. Apple trenutno ima veliku prednost upravo zahvaljujući veoma efikasnim jezgrima procesora koja uz minimalno povećanje potrošnje donose značajan rast performansi. U čitavoj priči veliku ulogu ima i optimizacija softvera tj Apple iOS operativnog sistema.

Istovremeno, Qualcomm nastavlja agresivno podizanje radnih frekvencija novih Snapdragon čipova, što dodatno povećava problem temperature i potrošnje energije. Samsung u međuvremenu razvija nova rešenja poput HPB tehnologije i SBS arhitekture hlađenja, koja bi sa budućim generacijama Exynos čipova trebalo da poboljšaju performanse i efikasnije odvođenje toplote tokom dužeg perioda rada.

Ipak, industrija sve jasnije dolazi do zaključka da su današnji tanki telefoni veoma blizu fizičkih limita kada je u pitanju hlađenje ekstremno moćnih mobilnih procesora, piše Wccftech.