Noćna mora Intela se zove Cannon Lake

 
Ukoliko problemima u stvarnom životu ne pristupite na pravi način oni će se i kasnije ponavljati. Takav je slučaj upravo sa Intelom i njegovim pokušajima da unapradi postojeću liniju CPU rešenja. Nakon loše epizode sa prvim 14nm Broadwell procesorima koji se praktično četiri godine nakon prve najave i demontriranih prototipova priozvode i dan danas u formi Kaby Lake i Cofee Lake derivata, sledeća noćna mora je prelazak na 10nm tehnologiju i Cannon Lake čipove. 
 
Zapravo, najnovije vesti govore da je Cannon Lake postojao samo na papiru i par alfa prototipskih verzija. Praktično to znači da nikada neće ući u masovnu proizvodnju jer Intel ima velikih problema sa kvalitetom silicijumskih diskova iz kojih se dobijaju CPU jezgra. Podsetićemo vas na činjenicu da je Intel na CES 2017 sajmu prikazao prve prototipove notebook računara na Cannon Lake čipovima, ali da do dana današnjeg, masovna proizvodnja 10nm procesora još uvek nije ni blizu početka. 
 
Čitava situacija neodoljivo podseća na situaciju sa Broadwell izlaskom 14nm generacije koja je još uvek u opticaju, a koliko informacije govore tako će biti još neko vreme. Iako smo mislili da je Kaby Lake poslednja evolucija 14nm tehnologije CPU čipova ispostavilo se da je posle toga izašla i Coffe Lake verzija, a sada se najavljuje i Whiskey Lake za 2018. Izgleda da Intel pravi kafanu od Murovog zakona!
 
Stvarnost je takva da je Cannon Lake zapravo bio samo “papirni” ili kako to mi volimo da kažemo PPT proizvod za sajmove i prezentacije. Izvori govore kako proizvedeni prototipovi Cannon Lake Y ultra mobilne verzije 10nm čipa rade sa maksimalno dva fizička jezgra i bez integrisane grafike na maksimalnoj radnoj frekvenciji od 2.2GHz. Zahtevaju dodatnu Nvidia MX150 grafiku i potrošnja im se penje do 15W. Kome uopšte treba takav čip kada već postojeći Kaby Lake Y sa istom potrošnjom i frekvencijom od 4GHz u turbo režimu? 
 
Intel je tokom leta počeo da priča o izlasku Ice Lake 10nm+ čipova što situaciju čini još sličnijom u smislu događanja sa kvalitetom silicijumskog “kolača” i svega što se događalo sa Broadwell-Skylake-Kaby Lake procesorima. Situacija je posebno teška jer konkurencija pravi alijanse kako bi ubrzala razvoj pa je za petama kompaniji iz Santa Klare: TSMC i IBM, Samsung i Globalfoundries, tako da se najveći proizvođač čipova i pored priče o novim i sve boljim materijalima za izradu poluprovodnika nalazi u prilično delikatnoj situaciji.