Pogledajte rastavljanje najnovijeg Xiaomi Mi 11 telefona (video)

Juče je ozvaničen prvi telefon sa Snapdragon 888 čipsetom, a Xiaomi Mi 11 je već dospeo u ruke kineskih blogera. Tako je Aiao Technology odlučio da rastavi telefon i pokaže nam kako izgleda iznutra.

Ovo rastavljanje, poput većine drugih, počinje uklanjanjem SIM slota lociranog u dnu uređaja, pored USB-C porta. Nakon toga, otvara se poleđina sa plastičnom eko-kožom i uklanjaju se šrafovi koji drže pokrov za kamera senzore. Glavni 108MP senzor je Samsungov ISOCELL HMX, koji stiže sa IOS podrškom, a uparen je sa 5MP Samsung S5K5E9 senzorom. Tu je i 13MP ultraširoki OmniVision CMOS OV13B10 senzor.
Ploča je prekrivena velikim brojam bakarnih folija, s prednje strane i na poleđini, a ima i nekoliko provodnika toplote za poboljšane termalne performanse. Nakon uklanjanja bakarnih delova, vidljiv je novi Snapdragon 888 čipset, kao i flash memorija. Za 4600mAh bateriju je zadužen Sunwoda Electronics Co Ltd.Izvor: GSMArena
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim aktuelnim diskusijama iz IT industrije