Aleksandar Božović
Qualcomm 3D DRAM NPU postaje centralna tema nove generacije mobilnih čipova, jer Qualcomm u saradnji sa CXMT i GigaDevice razvija potpuno novi pristup obradi veštačke inteligencije na pametnim telefonima.
Prema analizi Ming-Chi Kuo, cilj ove saradnje nije samo razvoj memorije, već stvaranje zasebnog NPU koprocesora sa sopstvenom memorijom. Za razliku od postojećih rešenja gde NPU deli resurse sa CPU i GPU jedinicama, nova arhitektura omogućava nezavisnu obradu zahtevnih AI zadataka.
Qualcomm 3D DRAM NPU menja AI na mobilnim uređajima
Ključnu ulogu ima 3D DRAM memorija kapaciteta 4 GB, koja zahvaljujući tehnologijama poput TSV (Through-Silicon Via) i Hybrid Bonding donosi veću propusnost od LPDDR5X standarda. Time se omogućava stabilniji i kontinuiran rad AI operacija bez ograničenja tipičnih za klasične SoC dizajn.
Očekivane performanse iznose oko 40 TOPS, što na prvi pogled deluje manje od brojki koje Snapdragon 8 Elite Gen 5 navodi (do 100 TOPS), ali uz značajnu razliku jer nova jedinica može održavati konstantne performanse, što u praksi može udvostručiti realne AI mogućnosti uređaja.
Primena ovog rešenja cilja napredne funkcije poput prevođenja videa u realnom vremenu ili generisanja sadržaja u pozadini, bez oslanjanja na cloud infrastrukturu.
Ipak, postoje i ozbiljni izazovi. Ugradnja dodatnih 4 GB 3D DRAM memorije povećava troškove proizvodnje, što može obeshrabriti proizvođače poput Xiaomi, OPPO, Vivo i Huawei, koji već traže načine da smanje troškove memorije.
Dodatni problem predstavlja softverski ekosistem. Iako hardver napreduje, trenutno ne postoji dovoljno aplikacija koje bi u potpunosti iskoristile ovakav nivo lokalne AI obrade.
Prema trenutnim planovima, prvi uređaji sa ovom tehnologijom mogli bi se pojaviti krajem 2026. ili početkom 2027. godine, ali ostaje otvoreno pitanje da li će korisnici biti spremni da plate višu cenu za funkcionalnosti koje još uvek nisu postale svakodnevna potreba, prenosi Wccftech.
