Rastavljanje Huawei Honor 9 telefona otkriva nekoliko zanimljivosti

Huawei Honor 9 je premijum telefon, zamaskiran kao uređaj iz srednjeg segmenta. Za one, koje zanima šta se nalazi u unutrašnjosti telefona, sajt MyFixGuide je uradio rastavljanje uređaja koje otkriva neke zanimljive detalje.
Zanimljivo je da telefon nema eksternih šrafova – panel na poleđini na mestu drži isključivo lepak. Šrafovi su prisutni u unutrašnjosti uređaja, ali to ne znači da kompanija nije koristila lepak/lepljivu traku i za unutrašnje komponente. U telefonu je moguće zameniti gotovo sve, dok god možete delovima da pristupite.

Interesantno je da USB-C port u dnu telefona ima zaštitu od gume, koja sprečava prodor vode u uređaj (oficijelno, Huawei Honor 9 nije čak ni otporan na kvašenje). Za poboljšane termalne karakteristike, na čipsetu se nalazi termalna pasta, dok je na poleđini grafit koji odvodi toplotu. Pored ovoga, u telefonu ima i drugih HiSilicon čipova, osim samog procesora.

Ovde možete pogledati proces rastavljanja Huawei Honor 9 telefona, korak po korak.
Izvor: GSMArena