Realme X9 Pro će biti jedan od prvih telefona sa Dimensity 1200 čipom

Realme je potvrdio da će biti jedan od prvih proizvođača koji će u svoje telefone implementirati novi MediaTek Dimensity 1200 čipset. CEO kompanije Madhav Sheth već neko vreme nagoveštava novu X seriju telefona, a objavio je i fotografiju za X9. Fotografija ne otkriva mnogo a deo je brojnih “Xciting” tizera.Eksterni izvori sugerišu da je u pitanju Realme X9 Pro. Dimensity 1200 čipset kod ovog modela će biti ukombinovan sa do 12GB LPDDR5 RAM-a i 128/256 GB skladišnog prostora. Telefon bi trebalo da ima Android 11 uz Realme UI 2.0 interfejs.
 
Pogledajte još: Realme CEO nagoveštava naredni telefon iz X serije
Prema navodima izvora, X9 Pro će biti prvi Realme telefon sa 108MP kamerom (imaće i dva 13MP senzora). Očekuje se 6.4-inčni OLED displej sa 120Hz osvežavanjem i 1080 x 2400p rezolucijom. Sve će napajati baterija od 4500mAh, sa podrškom za 65W brzo punjenje.Pored ovoga, Realme zvaničnik je potvrdio da kompanija radi i na telefonu sa Snapdragon 888 čipsetom.Izvor: GSMArena
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije