Benchmark Redakcija
Samsung je tradicionalno prihvatao i implementirao sopstvenu tehnologiju u procesu razvoja mobilne ARM arhitekture, međutim ovaj set tehnika je prilagodljiv i tu počinje novo partnerstvo južnokorejskog giganta i kompanije Baidu. Ovo partnerstvo obeležava širenje Samsungovih sevisa izvan sfere mobilnih uređaja – na centre podataka, HPC i AI aplikacije.Zahvaljujući Samsungovom 14nm procesu, kao i I-Cube (Interposer-Cube) rešenju, novi čipset obećava da će biti tri puta brži od konvencionalnih GPU/FPGA-akcelerisanih rešenja za pokretanje Baidu neural modela. Baidu KUNLUN čipset će nuditi 512GBps memorijski protok preko Samsungove I-Cube tehnologije, uz povezanost sa brzom HBM 2 memorijom. KUNLUN će biti sposoban za obavljanje do 260 Tera operacija u sekundi (TOPS) na 150 vati potrošnje energije.
Samsung već radi na budućem napretku u tehnologijama za Baidu KUNLUN, a među njima su RDL (redistribution layers) i 4x, 8x HBM integrisani paket.Izvor: GSMArena
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim aktuelnim diskusijama iz IT industrije
Samsung i Baidu počinju proizvodnju AI čipa od naredne godine
Zahvaljujući Samsungovom 14nm procesu, kao i I-Cube (Interposer-Cube) rešenju, novi čipset obećava da će biti tri puta brži od konvencionalnih GPU/FPGA-akcelerisanih rešenja
