Samsung započinje proizvodnju HBM4 memorije za Nvidiu i to već sledećeg meseca

Samsung Electronics planira da već narednog meseca započne proizvodnju nove generacije memorije visokog protoka podataka, poznate kao HBM4, namenjene isporuci kompaniji Nvidia, prenosi Reuters pozivajući se na izvor upoznat sa situacijom.

Ovaj potez predstavlja važan korak za Samsung u pokušaju da sustigne glavnog konkurenta, kompaniju SK Hynix, koja je do sada bila glavni dobavljač naprednih memorijskih čipova za Nvidia AI akceleratore. Problemi sa kašnjenjem u isporukama tokom prethodne godine negativno su uticali na poslovne rezultate i cenu akcija Samsunga, zbog čega je HBM4 od strateškog značaja.

Trka za HBM4 memoriju ulazi u ključnu fazu

Vest o skorom početku proizvodnje pozitivno se odrazila na tržište, pa su akcije Samsunga porasle za 2,2%, dok su akcije SK Hynixa istovremeno zabeležile pad od 2,9% u jutarnjem trgovanju. Ipak, izvor blizak kompaniji nije želeo da otkrije detalje o obimu isporuka koje bi mogle biti namenjene Nvidiji.

Portparol Samsunga odbio je da komentariše ove navode, dok Nvidia u trenutku objave nije bila dostupna za komentar. U međuvremenu, južnokorejski list Korea Economic Daily objavio je da je Samsung uspešno prošao HBM4 kvalifikacione testove za Nvidiju i AMD, te da će isporuke Nvidiji započeti već narednog meseca, pozivajući se na izvore iz industrije čipova.

SK Hynix je još u oktobru saopštio da je završio pregovore o isporuci HBM memorije sa ključnim klijentima za narednu godinu. Kompanija planira da sledećeg meseca započne korišćenje silicijumskih diskova u novoj fabrici M15X u Južnoj Koreji, namenjenoj proizvodnji HBM čipova, ali za sada nije potvrđeno da li će HBM4 biti deo početne proizvodnje.

Obe kompanije objaviće finansijske rezultate za četvrti kvartal tokom ove nedelje, kada se očekuje da će izneti više detalja o HBM4 porudžbinama. U međuvremenu, izvršni direktor kompanije Nvidia, Jensen Huang izjavio je da se naredna generacija Nvidia čipova, platforma Vera Rubin, već nalazi u punoj proizvodnji i da će kasnije ove godine biti lansirana u kombinaciji sa HBM4 memorijom.