Do sada se High Bandwidth Memory (HBM) memorija uglavnom koristila u AI serverima, centrima sa velikim bazama podataka i najmoćnijim GPU akceleratorima zbog ekstremno velikog protoka podataka, ali Samsung sada pokušava da ovu tehnologiju spusti i u mobilni segment.
Problem klasične mobilne memorije jeste ograničen broj I/O kanala i veliki gubici signala pri povećanju brzine rada. Samsung zato razvija potpuno novu arhitekturu zasnovanu na vertikalnim bakarnim provodnicima i FOWLP tehnologiji pakovanja koju kompanija već koristi kod naprednih Exynos čipova.
Nova tehnologija koristi Vertical Copper Post Stack sistem gde se memorijski slojevi postavljaju u svojevrsnu „stepenastu“ strukturu radi povećanja protoka podataka i bolje termalne efikasnosti.
HBM memorija mogla bi drastično da ubrza AI telefone
Samsung je navodno uspeo da poveća odnos visine i širine bakarnih vodova sa dosadašnjih 3-5:1 na čak 15-20:1, što značajno povećava protok podataka u memoriji.
Ipak, postoji ozbiljan tehnički izazov pošto veoma tanki bakarni vodovi mogu da se savijaju ili pucaju kada prečnik padne ispod 10 mikrometara. Upravo zato Samsung koristi Fan-Out Wafer Level Packaging tehnologiju koja dodatno ojačava kompletnu strukturu i istovremeno povećava broj I/O veza.
SamsungIzveštaji tvrde da bi nova arhitektura mogla da donese oko 30% veći protok podataka u odnosu na postojeća rešenja koja se koriste za memorijski podsistem u mobilnim uređajima. Za sada nije poznato kada će se mobilni HBM prvi put pojaviti na tržištu, ali pojedini izvori pominju buduće Exynos 2800 i Exynos 2900 čipove kao prve kandidate.
Pominje se i da Apple istražuje HBM tehnologiju za buduće iPhone modele, dok i Huawei navodno radi na sličnim rešenjima.
Ipak, najveći problem trenutno ostaje cena memorije. Zbog ogromnog rasta cena DRAM i NAND čipova poslednjih godina, proizvođači telefona za sada veoma oprezno razmišljaju o uvođenju HBM memorije u mobilne uređaje.
Samsung praktično pokušava da telefone i tablete pretvori u mnogo ozbiljnije lokalne AI platforme koje bi deo AI obrade izvršavale direktno na uređaju bez oslanjanja na cloud infrastrukturu, prenosi Wccftech.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji