SanDisk predstavio iNAND čipove za embedded sisteme

SanDisk je predstavio 16 Gb embedded flash memorijske čipove. Ovakvi čipovi se prevashodno koriste u mobilnim telefonima, ali i drugim mobilnim uređajima. Tokom Mobile World Congress skupa u Barseloni je SanDisk održao prezentaciju na kojoj je predstavio nove iNAND memorijske čipove. Novi iNAND čipovi koriste multi-level cell (MLC) tehnologi

SanDisk je predstavio 16 Gb embedded flash memorijske čipove. Ovakvi čipovi se prevashodno koriste u mobilnim telefonima, ali i drugim mobilnim uređajima. Tokom Mobile World Congress skupa u Barseloni je SanDisk održao prezentaciju na kojoj je predstavio nove iNAND memorijske čipove. Novi iNAND čipovi koriste multi-level cell (MLC) tehnologiju koja im omogućava da u budućnosti dodatno uvećaju kapacitet i gustinu zapisa, ostajući u okviru JEDEC formata koji propisuje površinu od 12 x 16 milimetara. Očekuje se da će sempliranje ovih memorija početi tokom drugog kvartala, a za drugu polovinu godine već se planira nova iteracija iNAND čipova u vidu 32 Gb modela.

Izvor: TechConnect

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi