VIA će ostati bez licenci na FSB magistralu

Intel i VIA su aprila 2003. godine nakon duže parnice potpisali
ugovor kojim je VIA dobila licence na upotrebu FSB magistrale, što joj je omogućilo
da izrađuje procesore kompatibilne sa Intelovim ležištima. Tajvanski Economic
Daily News navodi da ovaj ugovor ističe 31. marta naredne godine i da neće biti
produžen, nakon čega će VIA morati da prestane sa proizvodnjom pojedinih svojih
procesora koji koriste Front Side Bus magistralu. VIA još uvek traži način da
produži ovaj ugovor, pošto bi njegov prekid mogao da se jako negativno odrazi
na poslovanje kompanije.
VIA kaže da njeni C7 procesori koji su pušteni u prodaju letos koriste memorijsku
magistralu V4-Bus koja je kompatibilna sa Intelovom, ali ne koristi ni jednu
njenu tehnologiju, tako da će prekidom licenci biti ugrožena proizvodnja samo
starih C3 čipova.
VIA tvrdi da u ovom trenutku između 20 i 30 % prihoda kompanije stiže od prodaje
čipova za embedded uređaje. VIA je u toku prva tri kvartala ove godine zabeležila
skromni gubitak od 17 miliona dolara i očekuje da će zahvaljujući većoj prodaji
u poslednjem kvartalu godinu završiti pozitivno.

Izvor: DigiTimes