SK Hynix, jedan od vodećih svetskih proizvođača memorijskih čipova, najavio je početak masovne proizvodnje 12-slojnih HBM3E čipova koja obećava viši kapacitet na manjem prostoru, i unapređenu potrošnju i performanse
Samsung HBM čipovi nisu prošli Nvidia testove zbog problema sa pregrevanjem i potrošnjom energije
Stiže nam jača veštačka inteligencija pošto je Samsung predstavio HBM3e 12H DRAM memorijski čip sa naprednom TC NCF tehnologijom za poboljšanje AI
Južnokorejski tehnološki gigant SK Hynix potvrđuje da već sledeće godine počinje razvoj HBM4 memorije sa visokim propusnim opsegom, prateći Samsung i Micron
