Exynos 2600 iznenadio performansama dostižući skoro Snapdragon 8 Elite Gen 5
Novi Exynos 2600 sa 2 nm GAA arhitekturom u Geekbench testu skoro izjednačio rezultate sa Snapdragon 8 Elite Gen 5
Novi Exynos 2600 sa 2 nm GAA arhitekturom u Geekbench testu skoro izjednačio rezultate sa Snapdragon 8 Elite Gen 5
Huawei Mate 80 debitovaće zajedno sa Kirin 9030 čipsetom, uz 20% bolje performanse i novu tehnologiju hlađenja
Samsung planira da ugradi Exynos 2600 procesore u Galaxy S26 seriju radi smanjenja troškova, dok će Ultra zadržati Snapdragon 8 Elite 2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 i Snapdragon 8 Gen 5 mogli bi debitovati 2025. godine, donoseći Oryon CPU i napredne AI funkcije
Huawei Mate 80 stiže sa unapređenim Kirin čipom i HarmonyOS 6.0, donoseći pametnije AI funkcije i bolju optimizaciju performansi
Snapdragon W5 Gen 2 donosi satelitsku komunikaciju, precizniji GPS i manju potrošnju energije za pametne satove, bez promena u performansama
MediaTek Dimensity 9500 pojavio se na Geekbenchu u vivo X300 telefonu, ali rezultati nisu doneli očekivani skok u performansama
Intel se suočava sa ogromnim pritiskom od strane Qualcomm i Arm konkurencije dok planira razvoj ključnih procesora Panther Lake i Diamond Rapids od kojih mu zavisi budućnost u narednih 18 meseci
Xiaomi i Realme predvode uvođenje Snapdragon 8 Elite 2 procesora, sa premijerom koja se očekuje krajem septembra i iznenađenjima u GT 8 seriji
Nvidia i AMD postigli su jedinstven dogovor sa administracijom Donalda Trampa, pristajući da izdvajaju 15% prihoda od prodaje u Kini za izvozne licence, otvarajući put prodaji AI čipova uprkos američkim ograničenjima
Samsung Exynos 2600 stiže sa 2 nm GAA tehnologijom i unapređenim AI mogućnostima, debituje uz Galaxy S26 Pro i S26 Edge
Više zaposlenih u TSMC-u optuženo je za odavanje poslovnih tajni japanskom konkurentu Rapidusu, uključujući 400 tehničkih fotografija vezanih za proizvodnju čipova nove generacije. Tajvanske vlasti istražuju slučaj mogućeg kršenja zakona o nacionalnoj bezbednosti
Američki predsednik Tramp tvrdi da je direktor tehnološkog giganta u “sukobu interesa” zbog investicija u Kini
Novi MediaTek Dimensity 9500 čip biće ključna tačka za gejming telefone, sa naprednim GPU performansama i AI obradom
Bez Apple narudžbina, Intel bi lako mogao potpuno odustati od proizvodnje čipova
Tesla i Samsung sklopili su ugovor vredan 16,5 milijardi dolara za proizvodnju AI čipova u novoj fabrici u Teksasu, što bi moglo pomoći Samsungu da preokrene gubitke u poslovanju sa čipovima i uhvati korak s konkurencijom
Mala single-core i multi-core ocena ukazuju na ranu fazu testiranja Exynos 2600, koji koristi najnoviji Samsun 2 nm GAA proizvodni proces
Intel upozorava da bi mogao odustati od razvoja naprednog 14A čipa, što bi moglo označiti kraj američke dominacije u proizvodnji čipova i dodatno ojačati monopol TSMC-a
Novi specijalno prilagođeni AMD APU sa 11 Zen 6 procesorskih jezgara, moćnim GPU-om i 384-bitnom memorijskom magistralom stiže do 2027/2028.
Zajednička platforma N1X sada stiže početkom 2026, uz fokus na poslovni sektor i redizajn AI PC procesora
Novi Kirin 9010S koji će se naći u Huawei Pura 80 modelu telefona donosi bolje performanse, veću brzinu odziva i efikasnije upravljanje energijom
Nova generacija čipova iz Kine predstavlja pretnju tehnološkoj dominaciji SAD-a i pokazuje koliko je Xiaomi ozbiljan igrač u svetu procesora
Galaxy S26 mogao bi napustiti TSMC i koristiti Samsungove 2 nm čipove, uprkos izazovima sa pouzdanošću i grejanjem
Novi Qualcomm Snapdragon čip donosi ogroman skok u performansama, testiran čak i na 5,3 GHz
Amazonova lista najprodavanijih CPU modela otkriva potpunu dominaciju AMD-a i potpuni krah Intel-a koji nije uspeo da uđe ni u prvih deset mesta
Naredna generacija Ryzen desktop procesora donosi ogroman skok u brzini rada sa frekvencijama iznad 6,2 GHz
Xbox i AMD zajedno prave novu Xbox generaciju u kojoj konzola neće biti vezana samo za jednu prodavnicu igara
Cilj Samsunga je da masovna proizvodnja 2 nm čipova krene u drugoj polovini godine
Novo ARM "Travis" jezgro donosi dvocifreno poboljšanje IPC performansi, fokusirajući se na efikasnost umesto visokih radnih frekvencija
Nova generacija Intel desktop procesora, Nova Lake-S, stiže 2026. sa do 52 jezgra, novom LGA 1854 platformom, DDR5 do 8000 MT/s i hibridnom Xe3/Xe4 grafikom – signalizirajući ogroman zaokret u arhitekturi i performansama