Benchmark Redakcija
Pre otprilike mesec dana, AMD je preko svojih partnera, pustio novu verziju AMD X570S čipseta kao zamenu za postojeći na premijum AM4 modelima matičnih ploča. Dakle najjači Ryzen procesori, posebno oni Zen 3 generacije su dobili unapređenu verziju čipseta.
Kao što znate, čipset na novim pločama je funkcionalna kontroler periferija. Nekada su postojali Northbridge i Southbridge. Northbridge je zapravo sistemski kontroler koji je upravljao radom procesora i sistemske memorije, pomagao brzoj komunikaciji centralnog procesora i grafičke karte. Vremenom se zbog svoje važnosti preselio pod okrilje samog čipa centralnog procesora i tamo se nalazi u vidu funkcionalnog dela koji nazivamo SoC, sistemski kontroler ili System Agent. Sa druge strane kao glavni čip na ploči ostao je da figurira nekadašnji Southbridge ili Platform Controller Hub (PCH), koji upravlja svim onim uređajima kojima to ne čini direktno centralni procesor.
Takav je slučaj i sa današnjim AMD X570S čipsetom koji predstavlja tehnički najbolje logističko rešenje za AMD Ryzen procesore u AM4 pakovanju. On zamenjuje dosadašnji AMD X570 čipset i jasno vam je da se ne radi o potpuno novom proizvodu, već o evoluciji postojećeg u pravcu poboljšanja određenih karakteristika.
Dakle, ništa spektakularno novo ne dolazi sa novim čipsetom, o čemu svedoči i premijera skoro bez ikakve medijske pažnje. Nema nikakvih tehničkih PR saopštenja, ali znatiželja korinsika koja se često prepliće sa pretpostavkama nameće pitanje – da li je i u kojim oblastima novi X570S bolji od X570 prethodnika?Podsetićemo vas ukratko na najvažnije karakteristike X570 čipseta kao i njegove unapređene X570S verzije. Povezan je sa centralnim procesorom preko 4x PCIe putanje 4. generacije, za razliku od B550 modela koje i dalje komuniciraju preko PCIe 3.0 standarda sa duplo manjim maksimalnim transferom podataka. X570S kao i njegov X570 prethodnik koristi isključivo PCIe 4.0 putanje i ima ih 16 na raspolaganju. Ostali AM4 čipsetovi imaju na raspolaganju em manji broj transportnih linija, em sporije tj. starije PCIe putanje druge i treće generacije. Direktna posledica dotične činjenice je da X570/X570S modeli po pravilu imaju više brzih 10 Gbps USB 3.2 portova, brže LAN kontrolere i kod njih svi M.2 PCIe x4 SSD konektori rade na transportnim putanjama 4. generacije sa projektovanim maksimalnim transferom od 8 GB u sekundi.
Dakle, glavne karakteristike su ostale nepromenjene na X570S čipsetu. Ipak, ostaje pitanje odakle i zašto ovaj sufiks “S” u oznaci. Pretpostavka je da se radi o skraćenici koja označava Silent verziju čipseta jer ne zahteva prisustvo ventilatora na hladnjaku, a što je svojevremeno dočekano “na nož” od strane zahtevnih korisnika AMD platforme. Činjenica da se radi o čipu koji ne zahteva prisustvo ventilatora na hladnjaku automatski znači da noviji čipset manje troši i manje se greje, a što logički ima za pretpostavku da se proizvodi naprednijim proizvodnim procesom 12nm umesto dosadašnjim 14nm. Međutim, to su sve zdravorazumne pretpostavke koje mogu ali i ne moraju biti tačne.
U pokušaju da od proizvođača ploča, ali i samog AMD-a dobijemo više tehničkih pikanterija, ostali smo kratkih rukava i eksplicitne potvrde navedenih pretpostavki.
Gigabyte za novu seriju X570S ploča iskoristio priliku da ih poboljša na mnogo polja, a takav je upravo slučaj sa prvom X570S pločom koju smo imali prilike da isprobamo prestižni Aorus – ali podataka o tehničkim unapređenjima samog čipseta nema – sve što se navodi je sledeće: “ Matične ploče na novom AMD X570S čipsetu pružaju vrhunske performanse bez ikakve mogućnosti pojave “throttlinga”, činjenica koja se između ostalog garantuje upotrebom naprednog dizajna hladnjaka čipseta i specijalnih termalnih rešenja koja garantuju potpunu stabilnost u radu, mali stepen zagrevanja i potpuno vas rešavaju brige o potencijalnom kvaru ventilatora na čipsetu tj. hoće li on tokom vremena “zaribati”. U radu obezbeđuje niže temeprature koje će pozdraviti enuzijasti, overklokeri i profi gejmeri.
Odlučili smo da proverimo u praksi kolika je ta razlika u grejanju, ima li je uopšte, koliko taj famozni ventilator utiče na buku i hlađenje i na kraju, ima li razlike u brzini rada i transferu M.2 PCIe x4 SSD diskova koji su instalirani u slotove pod direknom kontrolom čipseta? Koristili smo dve premijum matične ploče, jednu Taichi X570 i novu sa AMD X570S čipsetom, pomenuti Gigabyte – model X570S Aorus Master. Ovaj Gigabyte je zaista doteran do savršenstva i predstavlja pravo otelotovorenje jedne premijum AMD ploče – savršene za vaše Ryzen procesore serije 5000. Zašto? Zato što je tu nova i još efikasnija 16-fazna jedinica za napajanje procesora sa DrMOS MOSFET-ovima od 50A. Tu rebrasti aluminijumski hladnjaci na VRM-u sa “hitpajpovima” koji imaju direktan kontakt sa tranzistorima. Nema ventilatora već samo masivni hladnjak na čipsetu. Tu su novi M.2 hladnjaci Thermal Guard III. Ploča je dobila napredniji SmartFan 6 sistem upravljanja ventilatorima i pumpom vodenog hlađenja. Ugrađena je podrška za aktivnu overkloking funkciju, unapređeni radni profili sistemske memorije, USB-C 3.2 je dobio podršku za još brži 2×2 standard sa protokom od 20Gbps. Sve X570S ploče imaju USB-C midboard konektor. Unapređen je bežični LAN najnovijim WiFi 6E standardom i konačno radi niže radne temperature – ploča je izrađena u 6-slojnoj tehnici umesto dosadašnje korišćenih 4 sloja štampane ploče.
Vratimo se našem poređenju X570 i X570S čipsetova u realnom radu. Stvari stoje ovako.
Temperatura starijeg X570 čipseta prilikom nekog standardnog rada u zatvorenom kućištu iznosi u fazi potpunog mirovanja 50-53 stepeni. Kada nešto počnete da radite kao na primer – prebacivanje manje količine podataka ili neku instalaciju aplikacije, temperatura se penje do 56 stepeni Celzijusa i to u situacijama kada potpuno isključimo rad ventilatora na čipsetu iz BIOS-a ploče. Kada intezivno koristimo usluge čipseta tj. kopiramo sa jednog na drugi M.2 PCIe x4 SSD pod kontrolom X570 čipseta i istovremeno kopiramo sa eksternog USB 3.2 SSD-a na SATA sistemski SSD i kada su oba pod istovremenom kontrolom čipseta – temperatura se penje do maksimalnih 65 Celzijusa. Jednom kada se podigne temperatura, nema ozbiljniju tendenciju pada, naročito u periodu toplih dana i zadržava se oko 63 stepena. Ako aktivirate ventilator na hladnjaku sa brzinom od 30% maksimalne što je nekih 3000 obrtaja i na granici neprimetnog, temperatura je niža između 3-5 stepeni. Svaki pokušaj skidanja temperature pretpostavlja povećanje broja obrtaja ventilatora, a tada visoka frekvencija koju proizvodi ovaj mali ventilator jednostavno neprihvatljiva jer buka prelazi 30 dB i zna da se oglasi piskutavom rezonancom od čak 40dB kada se zavrti na 100% obrtaja. Da se razumemo, ni u jednom slučaju nismo zabeležili nestabilnost u radu ploče sa X570 čipsetom.
X570S čipset na Aorus Master ploči nam na delu pokazuje da je zaista hladniji. Manje aktivan startuje sa temperaturom od 48-49 Celzijusa da bi pod maksimalnim opterećenjem bio zakucan i posle višečasovne torture kopiranja na 52 stepena Celzijusa. Dakle, preko 10 i više stepeni hladniji od X570 prethodnika i bez upotrebe ikakvog elementa aktivnog hlađenja.
Što se tiče brzine kopiranja i rada sa fajlovima, ima razlike i ona je doduše minimalna i mahom se odnosi na transfer sekvencijalnih velikih fajlova. U radu sa malim fajlovima je pak bio neznatno sporiji. Realno i iskreno, toliko je mala da je korisnik ne može primetiti u svakodnevnom radu. Veća razlika se oseti kada M.2 SSD instalirate u prvi slot pod kontrolom samog centralnog procesora, a razlog takvoj pojavi dobrim delom možete tražiti u upravljačkom softveru našeg WD Black SN850 modela, ali o tome drugi put kada budemo pričali o ovom SSD-u.Dakle, zaključak je sledeći. Razlike između ploča sa starijim AMD X570 i novijeg X570S čipseta ima i tiču se u proseku 10 stepeni niže radne temeprature i vrlo maloj margini poboljšanja performansi maksimalnog transfera podataka u specifičnim situacijama kopiranja velikih datoteka. Sve ostalo je nepromenjeno stoga oni koji već imaju neku od ploča sa X570 čipsetom zaista nemaju razloga da menjaju postojeću novijom verzijom, ali ako baš sada kupujete, onda svakako izaberite onu sa X570S čipsetom!
__________________________________________________
Prednosti:
– Hladniji u radu 10 i više stepeni Celzijusa
– Ne zahteva ventilator na hladnjaku čipseta
– Tiši u radu prilikom dugotrajnog rada računara
– Marginalno brži u pojedinim operacijama kopiranja
Nedostaci:
– Nema podršku za USB 4 / Thunderbolt 4
