AMD i UMC proširuju saradnju

AMD je najavio proširenje saradnje sa Tajvanskim proizvođačem čipova UMC, u
vidu zajedničkog rada na APC ( Advanced Process Control ) tehnologiji koja će
se primenjivati u proizvodnom procesu sa 300mm vaferima. Bill Siegle, potpredsednik
odeljenja za tehnička pitanja i glavni inžinjer kompanije AMD, rekao je da AMD
i UMC veruju u tehničke prednosti i značaj APC tehnologije koja se već dokazala
u 200mm proizvodnji. AMD, kao jedan od vodećih u razvoju ove tehnologije, tvrdi
da zahvaljujući njoj uspeva značajno da redukuje broj grešaka u toku proizvodnje,
čime se povećava produktivnost i kvalitet proizvoda. Novi 300mm proces proizvodnje
ove dve kompanije će primeniti u zajedničkoj fabrici koja se gradi u Singapuru
i trebalo bi da bude puštena u pogon 2005.

Source: Inquirer