IBM spremio četvrtu generaciju svojih SiGe čipova

IBM je u petak objavio da je spreman za proizvodnju četvrte
generacije SiGe čipova koji će moći da rade na dvostruko višem radnom taktu
od ranije generacije. Silicijum-germanijum, odnosno SiGe, tehnologija služi
da značajno umanji potrošnju i poboljša performanse čipova koji se izrađuju
za mobilne telefone ili druge wireless uređaje. Uprkos prednostima koje donosi,
SiGe tehnologija još uvek nije široko prihvaćena zbog toga što je prilično skupa.
IBM tvrdi da vreme za SiGe tek dolazi i da će čipovi zasnovani na ovom procesu
polako uneti drastične izmene u svet mobilne elektronike.
IBM je prvi u svetu ponudio SiGe čipove još 1995. godine. SiGe čipove ove kompanije
koriste firme kao što su Motorola, Airgo Networks i Tektronix u svojim komunikacionim
uređajima, a najavljeno je da će biti korišćeni i u radarima malog dometa za
automobile. IBM će svoje SiGe čipove četvrte generacije izrađivati u 130 nm
procesu, dok je prethodna generacija bila izrađivana u 180 nm procesu.

Izvor: C|Net