Benchmark Redakcija
Proizvođači čipova su veoma zabrinuti pošto ni kombinovanim
naporima ne uspevaju da pronađu rešenje za izradu međuveza u 45 nm procesu.
Problem leži u tome što električni otpor bakra brzo raste sa smanjenjem preseka
međuveza, a puno elektrona beži iz njih na kontaktima. Čini se da veoma malo
može biti urađeno kako bi se ovaj problem rešio i da postojeće ideje pružaju
mala poboljšanja.
Prema kompaniji Sematech, otpor u međuvezama naglo raste pri spuštanju ispod 90
nm procesa i mogao bi potpuno eliminisati prednosti koje donose novi low-k materijali.
Prebacivanje sa aluminijumskih međuveza na bakarne pre nekoliko godina je doprinelo
ovom problemu, ali jako malo inženjera smatra da će se aluminijum ikada ponovo
koristiti za izradu međuveza.
Delimično rešenje problema će ležati u rukama dizajnera čipova koji će morati
da osmišljavaju kraće veze, a jedno od mogućih rešenja za borbu sa ovim problemom
prestavlja i prelazak na trodimenzionalne interkonekcije.
Izvor: EE Times
