Raste tražnja za flip chip pakovanjem čipova

DigiTimes prenosi priču da je u ovom kvartalu porasla potražnja
za pakovanjem čipova u flip chip kućišta, a kao razlog toga se navodi povećano
interesovanje proizvođača grafičkih kartica za ovakvim čipovima. Flip chip metod
pakovanja silicijumskih čipova se odlikuje time što se na kontakte jezgra čipa
nanose kuglice lema, najčešće od legure olova i kalaja, koje se zatim spajaju
sa kontaktima metalnih provodnika samog kućišta čipa uz pomoć toplote ili pritiska.
Prednost ovakvog pakovanja čipova su bolje električne karakteristike, a najveća
mana je cena, ali i to se polako menja kako se proizvodni proces usavršava.
Pojedini flip chip čipovi čak i ne koriste kućišta, već se konektuju direktno
na štampanu ploču.
Glavni promoteri flip chip pakovanja su ATI i NVIDIA. Obe kompanije su rezervisale
kapacitete za pakovanje svojih jezgara u ovaj tip kućišta kod kompanija Advanced
Semiconductor Engineering (ASE), Amkor Technology i Siliconware Precision Industries
Ltd (SPIL). Ove tri firme očekuju veliko povećanje tražnje za flip chip pakovanjem
u junu, kada se očekuje skok potražnje za čipsetovima. Proizvođači čipseta u
ovom trenutku pakuju samo severne mostove u flip chip kućišta, dok bi južni
mostovi trebalo da pređu sa BGA pakovanja na flip chip tehnologiju kasnije ove
godine. Očekuje se da će ove godine u svetu biti isporučeno 7 milijardi čipova
u flip chip kućištima, što je za preko 3 milijarde više nego u prošloj godini.

Izvor: DigiTimes