SK hynix ulaže milijarde u HBM čipove kako bi zadovoljio potražnju za AI

Memorija visokog protoka (HBM) postaje ključna tehnologija u trci za ulaganje u AI, dok SK hynix planira da uloži milijarde u proizvodnju memorijskih čipova, a kineski Huawei traži razvoj sopstvenih čipova u partnerstvu sa lokalnom kompanijom.

SK hynix, drugi najveći proizvođač memorijskih čipova na svetu, najavio je ulaganje od 74,5 milijardi dolara kako bi poboljšao svoju diviziju poluprovodnika do 2028. godine. Prema njihovoj strategiji, 80% ovog ulaganja, približno 60 milijardi dolara, biće usmereno na AI povezane oblasti, posebno na HBM, kako bi zadovoljili rastuću potražnju.

Izveštaji pokazuju da je SK hynix već prodao sve svoje HBM čipove za ovu godinu i većinu proizvodnje za 2025. godinu, zbog potražnje podstaknute AI bumom i optimizacijom za Nvidia premijum GPU akceleratore, piše The Register. HBM poboljšava protok memorije integracijom čipova u istom paketu kao CPU ili GPU čipovi, omogućavajući kraće veze i veću efikasnost.

SK Hynix

Rastuća potražnja za HBM-om izazvala je zabrinutost zbog potencijalne nestašice DRAM memorije ukoliko se ne otvore nove proizvodne linije. Očekuje se da će potražnja za HBM-om porasti za 200% ove godine i udvostručiti se do 2025. godine.

Ni SK Hynix konkurencija ne spava

Samsung, još jedan gigant u proizvodnji memorije, očekuje koristi od AI memorijskog buma, ali čeka sertifikaciju svojih HBM čipova sa Nvidia GPU akceleratorima. U međuvremenu, Micron, treći najveći proizvođač memorije, izveštava da je njegova HBM proizvodnja rasprodata do 2025. godine, očekujući značajan rast prihoda podstaknut AI-jem.

Micron-ove nove fabrike u SAD-u trebalo bi da počnu sa doprinosom u snabdevanju memorijom do fiskalne 2027. godine u Boise-u i do 2028. godine u New York-u.

Paralelno, Huawei radi na osiguravanju svoje HBM ponude u saradnji sa Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing kako bi zaobišao američke sankcije. Ova inicijativa uključuje nekoliko kineskih kompanija, uključujući Jiangsu Changjiang Electronics i Tongfu Microelectronics, kako bi razvili tehnike uporedive sa Nvidia-inom Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).

ChangXin Memory Technologies (CXMT) je prethodno označen kao potencijalni prvi domaći proizvođač HBM modula u Kini.