Intel nastavlja sa forsiranjem inovacija kada su notebook računari u pitanju. Nakon što je izradio koncept ultra-tankih laptopova (čiji je MacBook Air trenutno najpoznatiji predstavnik), kompanija se bacila na posao kada je u pitanju osmišljavanje novog rashladnog sistema. Novi koncept hlađenja se zasniva na odvođenju toplote do poklopca. Posebnim sistemom (za pretpostaviti je pomoću heatpipe sistema) toplota se odvodi
na poleđinu laptopa, odnosno iza poklopca. Očekuje se da bi ovakav mehanizam mogao radikalnije da izmeni pristup konkstrukciji notebook računara, pošto će omogućiti da isti budu lakši, tanji i da ne moraju da koriste aktivno hlađenje. Takođe, očekuje se duže trajanje baterija. Nema navoda kada bi mogli da se očekuju prvi proizvodi sa ovakvom tehnologijom.
Izvor: The Inquirer