AMD radi na razvoju fotoničke tehnologije – brži prenos i manja potrošnja

 
Intel je krajem prošle godine objavio informaciju o formiranju posebne laboratorije koja okuplja naučnike i istraživače sa više univerziteta koji rade na razvoju fotoničke tehnologije i integrisanih elektronskih kole nove generacije. Cilj istraživanja je dalji razvoj u oblasti integrisane fotoničke tehnologije za potrebe velikih baza podataka tj data centara budućnosti. Intel je ranije izjavio kako je njegova dugoročna vizija integracija fotonike sa jeftinom proizvodnjom silijuma koja će rezultirati u čipovima nove generacije.
Šta je fotonička tehnologija?
Fotonski čip tj fotonsko integrisano kolo je fotonski ekvivalent elektronskom integrisanom kolu i koristi minijaturne strukture koje prenose svetlosne talase i tako transportuju fotone kao nosioce informacija kroz strukturu čipa.
AMD ne sedi skrštenih ruku
Kao Intelov stari rival, AMD takođe cilja na osvajanje i primenu fotoničke tehnologije. AMD je već podneo patent 2020. godine kojim se opisuje sistem komunikacije zasnovan na fotonici i mogućnosti da se direktno poveže sa jezgrom klasičnog čipa. Koriščenje svetlosti za prenos informacija će omogućiti postizanje većih brzina u prenosu podataka, dok sa druge strane neće biti gubitaka zbog otpornosti materijala koji se koriste kao mediji za prenos, kao što je to slučaj sa bakarnim interkonekcijama u sadašnjim čipovima. Rezultat je bolja energetska efikasnost, manja potrošnja i grejanje uz istovremeno povećanje performansi.
 

 
Kako prenosi više izvora, AMD-ov patent ne pruža detaljni opis ove tehnologije, već samo korake proizvodnje koji su potrebni za primenu ove tehnologije i njenu ugradnju na nivou klasičnog čipa tj ulaza i izlaza fotona koji prenose informaciju. Jasno je da će takav čip za razliku od onog što je danas aktuelno, integrisati fotonski čip zajedno sa klasičnim silicijumskim jezgrom na istom organskom sloju koji će povezati ova dva dela pomoću električnih interkonekcija.
Patenti pokazuju da se traže novi načini za poboljšanje skalabilnosti iznad onog što trenutno nudi tradicionalna industrija popuprovodnika. Dobici od povećane gustine pakovanja tranzistora poslednjih godina, ne daju očekivane rezultate uz istovremeno veliki skok troškova i ulaganja u napredniju opremu za proizvodnju. Zbog toga su dizajneri novih čipova primorani da pronalaze klreativnija rešenja za poboljšanje performansi i posebno energetske efikasnosti.
U današnje vreme tradicionalna metoda hlađenjem vazduhom je dostigla svoju krajnju granicu. Intel je nedavno promovisao tehnologiju odvođenja toplote uronjavanjem čitavog sistema u rashladnu tečnost. Uvođenje fotonike nudi višestruke koristi i poboljšanja jer se unapređuje brzina prenosa informacija bez povećanja toplote i grejanja, a što je definitivno sigurnije i izglednije rešenje za industriju poluprovodnika.