Qualcomm najavljuje Snapdragon 865 i 765 čipove, kao i 3D Sonic Max senzor otiska prsta

Qualcomm je otvorio svoju godišnju Summit konferenciju, a tokom prvog dana popularni proizvođač čipova je predstavio dva nova čipseta u okviru svoje Modular Platform linije. Snapdragon 865 je naslednik 855 modela, dok je Snapdragon 765/765G novi čipset sa integrisanom 5G podrškom.Modular Platform deo ove najave nudi provajderima alatke za lakšu implementaciju sopstvenih 5G tehnologija u nove čipsetove.
Snapdragon 865 se može kombinovati sa Snapdragon X55 Modem-om, koji je naslednik X50 Modema i nudi novi, efikasniji procesor. X55 takođe nudi teoretski više brzine za download/upload i podržava SA/NSA mreže. X55 modem će istovremeno podržavati mmWave i Sub-6 GHz 5G mreže sa poboljšanim protokom.Snapdragon 765/765G stiže sa integrisanom 5G podrškom, ali detalji o modemu nisu objavljeni i očekuje se da će više informacija biti poznato tokom nastavka Summita.
Još jedna zanimljiva objava, koju je Qualcomm imao, jeste nova in-displej tehnologija senzora otiska prsta, pod nazivom 3D Sonic Max. Novi čitač otiska ima veću oblast detekcije, a korisnicima omogućava verifikaciju i pomoću dva prsta (na primer pomoću dva palca). Preciznost skenera je takođe značajno poboljšana.Izvor: GSMArena
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije