AMD tvrdi da novi 3D čiplet dizajn poboljšava gejming performanse do 25%

Tokom AMD-ove prezentacije u okviru Computexa, imali smo rani uvid u novu “3D stacking” tehnologiju na kojoj kompanija radi. Korišćenjem Ryzen 9 5900X procesora uz 3D stacking, prikazana su značajna poboljšanja performansi, a igre su radile i do 25 procenata brže.Preko svoje nove 3D stacking tehnologije, AMD je bio u mogućnosti da doda 64MP L3 cache-a, kreirajući naslagani DRAM preko CCD-a upotrebom “hybrid bond” pristupa.Razvoj na ovoj tehnologiji se sprovodi u saradnji sa kompanijom TSMC. Prema navodima AMD-a, tehnologija nudi “preko 200 puta međusobno povezivanje 2D čipleta i više od 15 puta veću gustinu u poređenju sa postojećim 3D stacking rešenjima”.
 
Pogledajte još: AMD Ryzen Threadripper ‘Chagal’ bi mogao biti dostupan u septembru
AMD je i demonstrirao šta ova tehnologija može, poredeći gejming performanse standardnog Ryzen 9 5900X procesora @4GHz sa 3D čiplet prototipom istih brzina radnog takta. U proseku, prototip je bio 15% brži, a u nekim igrama je dostizao i do 25 procenata bolje rezultate.Izvor: KitGuru
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije