Benchmark Redakcija
Bilo je pitanje vremena kada će se pojaviti prvii materijali koji nam daju uvid u to šta se nalazi u unutrašnjosti najnovijih Samsungovih telefona. Kanadski tim Chipworks je odlučio da rastavi Samsung Galaxy S7 Edge i pokaže nam šta se nalazi unutar ovog telefona.
Jasno je da telefon koristi Qualcomm Snapdragon 820 čipset (model MSM8996). Kamera od 12MP na poleđini koristi 1.4 µm piksele, a s obzirom da je Sony logo prisutan na kablu, očigledno je da je prisutan Sony IMX260 senzor. Ostali interesantni detalji otkrivaju da Galaxy S7 Edge koristi Samsungov touch screen controller (TSC), a da je LPDDR4 RAM memoriju proizveo Hynix. Ukoliko vas zanima kako da popravite određene komponente i nekoliko stvari o tečnom rashladnom sistemu, pogledajte sledeći video:
Izvor: NextPowerUp
