Fusion čipovi startuju u ultra-tankim platformama

Kao što smo već više puta do sada prenosili, za 2011. godinu AMD planira predstavljanje prvih Fusion čipova, koji će predstavljati novi vid procesor/APU (Accelerated Processing Unit) integracije. Na prezentaciji održanoj u Singapuru, AMD je otkrio više planova u vezi sa izlaskom Fusion čipova. Njih će karakterisati integracija centralnog i

Kao što smo već više puta do sada prenosili, za 2011. godinu AMD planira predstavljanje prvih Fusion čipova, koji će predstavljati novi vid procesor/APU (Accelerated Processing Unit) integracije. Na prezentaciji održanoj u Singapuru, AMD je otkrio više planova u vezi sa izlaskom Fusion čipova. Njih će karakterisati integracija centralnog i grafičkog jezgra u procesoru. Prvi modeli će imati kodnu oznaku Ontario i, prema navodima proizvođača, biće namenjeni “mašinama tanke forme”. Tan See Ghee je rekao da će se Ontario procesori i platforma izgrađena oko njih korisitti u mobilnim mašinama, e da će ultra-tanki notebook računari budućnosti biti u prilici da iskoriste prednosti ovog koncepta koji je još manje zahtevan po pitanju potrošnje nego što je to danas slučaj. Očekuje se da će se u narednom periodu saznati još dosta o planovima za Fusion platformu, a predviđeno je i da se prvi semplovi pojave do kraja godine.


Izvor: AMD

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi