Honor Magic V će biti prvi sklopivi pametni telefon sa Snapdragon 8 Gen 1 čipsetom

Honor Magic V će biti prvi sklopivi uređaj koji će dobiti Qualcommov novi premijum čipset, ali definitivno ne i poslednji

 
Honor je juče počeo da najavljuje svoj predstojeći sklopivi pametni telefon, Honor Magic V. Kompanija nije objavila nikakve detalje o njemu, osim što nam je rekla da će to u stvari biti Honorov „prvi sklopivi flagship model“ i da dolazi uskoro.
Međutim, prema procurelom slajdu prezentacije koji se pojavio u Kini, dobijamo još jednu informaciju o Honorovom predstojećem sklopivom modelu – naime, ovaj telefon će koristiti Snapdragon 8 Gen 1 čipset. To će, u stvari, biti prvi sklopivi uređaj koji će ga dobiti, ali definitivno ne i poslednji – očekujemo mnogo više noviteta u ovoj kategoriji 2022. godine.
 
slajd.jpg
 
Kako javlja SparrowsNews, priča se i da će Magic V biti predstavljen sledećeg meseca, mada očekujemo da će mnogo više detalja o tome postati javno i pre toga, već u sledećih par nedelja.
Prema prethodnim informacijama, Honor Magic V će imati ekran od 6,5 inča i unutrašnji ekran od 8 inča (kada je rasklopljen). Oba panela navodno isporučuje BOE.
 
Benchmark možete pratiti i na društvenim mrežama | Facebook | Twitter | Instagram | YouTube |Na Benchmark forumu uvek možete učestvovati u kvalitetnim i aktuelnim diskusijama iz IT industrije

Ostani u toku

Prijavi se na newsletter listu i jednom nedeljno cemo ti poslati email sa najnovijim testovima i vestima iz sveta tehnologije.

Hvala!

Uspešno ste se prijavili na na naš newsletter! Proverite vaš email nalog kako bi potvrdili prijavu.

Možda vam se svidi
Polisa privatnosti

Ova veb stranica koristi kolačiće kako bismo vam pružili najbolje moguće korisničko iskustvo.

Informacije o kolačićima se čuvaju u vašem pretraživaču i obavljaju funkcije poput prepoznavanja kada se vratite na našu veb stranicu i pomažu našem timu da razume koje delove veb sajta smatrate najzanimljivijim i najkorisnijim.