Huawei bi 19. oktobra mogao predstaviti Kirin 960 čip

Huawei je poslao pozivnice za događaj koji će se održati 19. oktobra, a na kom se očekuje predstavljanje Kirin 960 čipseta. Još ranije ove godine je sugerisano da bismo do kraja 2016. mogli videti novi Kirin čip, a izgleda da će se ovo i obistiniti.Kirin 960 čipset je proizveden u 16nm procesu, a prema glasinama ima LTE Cat. 12 integraciju. Takođe, pominje se da je u pitanju osmojezgarni CPU sa Cortex-A73 jezgrima. Očekuje se da će prvi uređaj, koji će implementirati Kirin 960, biti Huawei Mate 9.Prošlogodišnji Kirin 950 SoC je predstavljen u novembru prošle godine, a ima četiri A72 jezgra sa maksimalnim brzinama od 2.53GHz za zahtevnije zadatke, kao i četiri 1.8GHz A53 jezgra za lakše zadatke. Čipset je proizveo TSMC u 16nm procesu a integrisao je LTE Cat. 6 podršku.Izvor: PhoneArena