Huawei na primeru Mate 70  demonstrira princip samodovoljnosti proizvodnje i procesora visokih performansi

Huawei Technologies se sprema za lansiranje svog flegšip pametnog telefona Mate 70 i to  26. novembra, čime se postavlja značajan korak u nastojanju kompanije da postigne samodovoljnost u pogledu čipova i softvera dok se nalazi pod udarom i dejstvom američkih sankcija. 

Izvršni direktor Huawei Consumer Business Group-a, Ričard Ju, objavio je datum lansiranja Mate 70 modela tokom Huawei događaja posvećenog automobilima 15. novembra. Kineski mediji navode da će Huawei istovremeno predstaviti četiri modela: Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ i Mate 70 RS. 

Novi čipovi visokih performansi 

Prema izveštajima, samo premijum modeli koristiće novi 7-nanometarski procesor poznat kao Kirin 9100, koji je navodno uporediv sa performansama Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 i Snapdragon 8+ Gen 1 procesorima, kada su u pitanju performanse centralnih (CPU) i grafičkih procesora (GPU). 

Drugi Mate 70 modeli koristiće Kirin 9010 procesor, koji je prethodno korišćen u modelu Mate 40 iz 2021. i P70 predstavljenom ranije ove godine. 

Kirin 9100 čipset proizvodi kineski proizvođač čipova Shanghai Manufacturing International Corp (SMIC) koristeći duboku ultraljubičastu (DUV) litografiju i N+3 proces. Procesor Kirin 9000S, korišćen u prošlogodišnjem Mate 60, koristi SMIC-ov N+2 proces. 

Oba čipa, i 9100 i 9000S, koriste 7nm tehnologiju izrade tranzistora, ali N+3 proces omogućava do 130 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru, u poređenju sa 89 miliona tranzistora koliko je moguće spakovati na istu površinu uz pomoć N+2 procesa. S obzirom na to da performanse procesora Kirin 9100 približno odgovaraju 5 nm čipovima, neki mediji ga nazivaju 6 nm čipom, piše AsiaTimes. 

Huawei Mate 70 serija sa naprednim Kirin 9100 čipom predstavlja prekretnicu u kineskoj proizvodnji čipova, postavljajući novu dinamiku u globalnoj tehnološkoj industriji.