Aleksandar Božović
Huawei Technologies se sprema za lansiranje svog flegšip pametnog telefona Mate 70 i to 26. novembra, čime se postavlja značajan korak u nastojanju kompanije da postigne samodovoljnost u pogledu čipova i softvera dok se nalazi pod udarom i dejstvom američkih sankcija.
Izvršni direktor Huawei Consumer Business Group-a, Ričard Ju, objavio je datum lansiranja Mate 70 modela tokom Huawei događaja posvećenog automobilima 15. novembra. Kineski mediji navode da će Huawei istovremeno predstaviti četiri modela: Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ i Mate 70 RS.
Novi čipovi visokih performansi
Prema izveštajima, samo premijum modeli koristiće novi 7-nanometarski procesor poznat kao Kirin 9100, koji je navodno uporediv sa performansama Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 i Snapdragon 8+ Gen 1 procesorima, kada su u pitanju performanse centralnih (CPU) i grafičkih procesora (GPU).
Drugi Mate 70 modeli koristiće Kirin 9010 procesor, koji je prethodno korišćen u modelu Mate 40 iz 2021. i P70 predstavljenom ranije ove godine.
Kirin 9100 čipset proizvodi kineski proizvođač čipova Shanghai Manufacturing International Corp (SMIC) koristeći duboku ultraljubičastu (DUV) litografiju i N+3 proces. Procesor Kirin 9000S, korišćen u prošlogodišnjem Mate 60, koristi SMIC-ov N+2 proces.
Oba čipa, i 9100 i 9000S, koriste 7nm tehnologiju izrade tranzistora, ali N+3 proces omogućava do 130 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru, u poređenju sa 89 miliona tranzistora koliko je moguće spakovati na istu površinu uz pomoć N+2 procesa. S obzirom na to da performanse procesora Kirin 9100 približno odgovaraju 5 nm čipovima, neki mediji ga nazivaju 6 nm čipom, piše AsiaTimes.
Huawei Mate 70 serija sa naprednim Kirin 9100 čipom predstavlja prekretnicu u kineskoj proizvodnji čipova, postavljajući novu dinamiku u globalnoj tehnološkoj industriji.
Nema komentara 😞
Trenutno nema komentara vezanih za ovu vest. Priključi se diskusiji na Benchmark forumu i budi prvi koje će ostaviti komentar na ovaj članak!
Pridruži se diskusiji